PCB最初定义是维护电路芯片免遭周围环境的影响，还包括来自物理、化学方面的影响。而现在，预示着芯片的速度越来越快，功率更加大，使得芯片风扇问题日趋严重，由于芯片腐蚀层质量的提升，PCB借以维护电路功能的起到的重要性正在上升。如今的芯片PCB，是指加装半导体集成电路芯片用的外壳，起着放置、相同、密封、维护芯片和强化电热性能的起到，是交流芯片内部世界与外部电路的桥梁（芯片上的接点用导线相连到PCB外壳的插槽上，这些插槽又通过印制板上的导线与其他器件创建相连）。
从芯片PCB的概念我们不难看出，芯片PCB的起到主要有四个方面：相同插槽系统、物理性维护、环境性维护和强化风扇。什么是相同插槽系统？芯片有外部插槽和内部插槽之分，内部插槽很粗，大于1．5微米，多数情况下为1微米，内部插槽与外部插槽之间用铜焊相接在一起，外部插槽短路，与电路板相连起着数据交换的起到。外部插槽系统一般来说用于两种有所不同的合金：铁镍合金及铜合金，前者用作高强度以及低稳定性的场合，而后者具备导电性和导热性较好的优势，明确搭配哪种插槽，根据实际情况来定。物理性维护，是指芯片通过PCB以后可以免遭微粒等物质的污染和外界对它的伤害，对于芯片PCB等级的拒绝也不尽相同，消费类产品拒绝低于。
环境性维护，可以让芯片免遭湿气等其他有可能阻碍芯片长时间功能的气体对它的长时间工作产生的影响。强化风扇，是考虑到所有半导体产品在工作的时候都会产生热量，而当热量超过一定限度的时候之后不会影响芯片的长时间工作。
事实上，PCB体的各种材料本身就可以拿走一部分热量，当然，对于大多数发热量大的芯片，除了通过PCB材料展开降温外，还必须考虑到在芯片上额外加装一个金属散热片或风扇以超过更佳的风扇效果。图1底部增强型SOPPCB长条PCB的分类按照包装材料，PCB可以分成：金属封装、陶瓷封装和塑料PCB，其中，金属封装主要用作军工或航天技术，无商业化产品；陶瓷封装与金属封装的起到互为类似于，也主要用作军事产品，有少部分商业化的产品；塑料PCB用作消费电子，因为其成本低，工艺非常简单，可靠性低而占据绝大部分的市场份额。
从气密性角度分类，可将PCB分成气密性PCB和非气密性PCB，其中，金属封装和陶瓷封装归属于气密性PCB，塑料归属于非气密性PCB。
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